نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
فهرست مطالب

روزانه محتواهای متنوعی در ارتباط با تحولات مهم دنیای فناوری اطلاعات آماده می‌کنیم که هریک در نوع خود جالب توجه هستند، اما این مرتبه فرصتی دست داد تا نگاهی به جدیدترین مین‌فریم IBM داشته باشیم. یک سیستم محاسباتی کاملا پیشرفته که رقیبی ندارد. در ادامه با مین فریم IBM z17 آشنا خواهید شد.

مین فریم IBM z17 با Telum II و Spyre هوش مصنوعی را به ارمغان می‌آورد

در رویداد IBM z17، این شرکت ابررایانه جدید خود را که بر اساس پردازنده جدید Telum II ساخته شده است، معرفی کرد.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
مین فریم IBM Z17 در مراسم رونمایی از جدیدترین سیستم محاسباتی پیشرفته آی‌بی‌ام

همان‌گونه که در تصویر مشاهده می‌کنید، z17 یک واحد محاسباتی بسیار پیشرفته با پوشش پلکسی‌گلاس است که دارای قطعات مختلف برش‌خورده است. این همان طراحی سنتی است که آی‌بی‌ام پیش‌تر، مین‌فریم‌های خود را بر مبنای آن‌ها تولید کرده است.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
مین فریم IBM Z17 با پلکسی‌گلاس

شایان ذکر است که IBM Telum II جدیدترین نسل پردازنده‌های ابررایانه با ویژگی‌هایی مانند حافظه‌های کش بزرگ‌تر و یک شتاب‌دهنده هوش مصنوعی روی تراشه جدید است که به عنوان یک دستورالعمل CISC پیاده‌سازی شده است.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود

یکی از نکات جالب توجهی که در تصویر بالا به چشم می‌خورد، وجود کانکتورهای کناری هستند. آن‌ها کانکتورهای SMP هستند که به این تراشه اجازه می‌دهند تا به تراشه‌های دیگر در سیستمی که می‌تواند تا 32 پردازنده داشته باشد، متصل شود.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
کانکتور کابل SMP پردازنده IBM Telum II 1

کل سیستم با مایع خنک می‌شود، البته آی‌بی‌ام اعلام کرده در حال تغییر مکانیزم سرمایشی خود از آب مقطر صفر به یک مایع جدید است که فرآیند نگهداری را ساده کرده و طول عمر سیستم را افزایش دهد.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
پردازنده IBM Z17 Telum II با خنک‌کننده مایع و کابل‌های SMP متصل شده

این سوکت‌های خنک‌شونده با مایع، دو ماژول دو چیپی Telum II را در خود جای می‌دهند.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
تراشه IBM Telum II همراه با SMP Cable Reflection 1

یکی از نکات جالبه توجهی که باعث شده نسل جدید متمایز از نسل قبل باشد مادربرد بسیار ضخیم این سیستم است. بد نیست بدانید که تعداد لایه‌های به کار رفته در ساخت مادربرد جدید فراتر 40-50 است. این سطح در واقع مرکز انبوهی از ماژول‌های حافظه است.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
مادربرد IBM Z17 با بیش از 50 لایه

در تصویر زیر یکی از محفظه‌های توسعه ورودی/خروجی عقب در قسمت پشتی شاسی را مشاهده می‌کنید. اینجاست که شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی جدید Spyre قرار می‌گیرند.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
محفظه‌های توسعه ورودی/خروجی عقب IBM Z17

شتاب‌دهنده‌های IBM Spyre قطعات 75 واتی با 128 گیگابایت حافظه هستند که برای ترکیب شدن در مجموعه‌های هشت تایی (تا 48 عدد در هر z17) برای دستیابی به 1 ترابایت حافظه در هشت شتاب‌دهنده طراحی شده‌اند.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
کارت PCIe شتاب‌دهنده هوش مصنوعی IBM Spyre 2

شتاب‌دهی هوش مصنوعی مهم است. ابررایانه‌ها، داده‌های مالی جهان را پردازش می‌کنند. انجام تشخیص تقلب تا حد امکان نزدیک به زمان واقعی یک وظیفه مهم است. از آنجایی که مجرمان سایبری از هوش مصنوعی برای ارتکاب تقلب استفاده می‌کنند، الگوریتم‌های قدرتمندتر مبتنی بر هوش مصنوعی برای تشخیص تقلب در حال توسعه هستند که می‌توانند بازگشت سرمایه قابل توجهی برای این سیستم‌های جدید داشته باشند.

همچنین، در بحث ارسال و دریافت اطلاعات نیز جابجایی داده‌ها داخل ابررایانه توسط یک DPU انجام می‌شود. این مولفه فرآیند رساندن داده‌ها به ورودی/خروجی یا سایر بخش‌های سیستم را تسهیل می‌کند.

نگاهی به مین فریم IBM z17، وقتی هوش مصنوعی با قدرت پردازشی بی‌نظیر ادغام می‌شود
اسلاید ارائه IBM Telum II و Spyre Hot Chips 2024 DPU

موضوعی که در طول چند هفته آینده بیشتر مورد توجه رسانه‌ها قرار خواهد گرفت این است که چگونه این قطعات کوچک با استفاده از بردهای مدار چاپی (PCB) به جای سیم‌های معمولی، باعث می‌شوند این سیستم قابل اعتمادتر شود و کمتر با خرابی روبرو شود.

کلام آخر

شاید وقتی مردم به هسته‌های زیاد، حافظه فراوان، خنک‌کننده مایع و هوش مصنوعی فکر می‌کنند، اولین چیزی که به ذهنشان می‌رسد رویای یک سیستم محاسباتی فوق پیشرفته است و باید بگوییم این دقیقا همان چیزی است که آی‌بی‌ام طراحی کرده است. با توجه به اینکه این سیستم‌ برای پردازش تراکنش‌های بسیار حساس طراحی شده‌، برخی از تصمیمات در زمینه طراحی بسیار متفاوت هستند. می‌دانم که تنها بخشی از خوانندگان ما از ابررایانه‌ها استفاده می‌کنند، اما مشاهده یک محصول محاسباتی قدرتمند خالی از لطف نیست. از این‌که تا انتهای این مطلب با ما همراه بودید، سپاسگزاریم.

نویسنده: حمیدرضا تائبی

اشتراک‌گذاری
مطالب مشابه
برای دریافت مشاوره و یا اطلاع از قیمت، با ما در تماس باشید.